Collaborative AI · Process control software

De vos données industrielles
à la maîtrise des procédés.

Smart3 relie vos données, votre expertise et l’IA, de la R&D à la production.

Découvrir Smart3
Smart3 Software Platform

Comprendre Smart3 en 36 secondes.

Vos données, votre expertise, la simulation. Une plateforme pour relier le tout et maîtriser vos procédés, de la R&D à la production.

Données multi-sources · Personnalisation par LLM ou SDK · Simulation · Contrôle des procédés

Vidéo en anglais · 36 secondes · Lecture automatique sans son

Pour les fabs & fabless

Plus de données exploitées.
Moins de coûts.

Smart3 déplace le point d’équilibre : vous exploitez davantage de mesures tout en réduisant le coût global.

  • Analyse des causes racines accélérée
  • Fenêtres de procédé mieux maîtrisées
  • Moins de pertes, meilleur yield
Coût global relatif vs données de métrologie exploitées
Moins de coûts Données exploitées →
Sans PollenAvec Pollen
Pour les équipementiers

Construisez votre IP.
Pas votre socle.

Développez vos applications sur Smart3 : Pollen maintient le socle, vous gardez la propriété de ce qui vous différencie.

  • Mise sur le marché accélérée
  • Moins de développements transverses
  • Vos équipes sur votre valeur ajoutée
Sans Pollen · tout développerAvec Pollen · vous différencier
Votre IPSavoir-faire · Applications · Algorithmes
Socle logiciel
Données & connecteurs
Maintenance
Applications métier
Smart3 · socle maintenu par Pollen
Smart3 · Capacités

Des capacités qui se combinent.

Interface Smart3 de métrologie SEM/TEM
Extraire des mesures et caractériser vos structures à partir de données multi-sources.

Analyse corrélative : croisez SEM, TEM, optique, recettes et simulation pour remonter aux causes racines.

Personnalisation en langage naturel

Votre expertise devient un workflow. Sans code.

Décrivez votre besoin. Le LLM, enrichi par votre documentation (RAG), crée lecteurs de données et plugins directement dans Smart3.

Voir la démo AFM & EBSD
Vous

Crée un lecteur pour mes cartes EBSD et mesure la taille des grains.

LLMComprend la demande
RAGVotre documentation
Smart3Plugin créé
  • Lecteur EBSD prêt
  • Segmentation des grains prêt
  • Workflow « Taille de grains » prêt
Simulation & données réelles

Une boucle.
Chaque cycle vous rapproche.

Smart3 confronte la simulation au réel pour ajuster les modèles et choisir les prochaines expériences.

01

DOE · Plan d’expériences

Définir les objectifs, facteurs et conditions à explorer.

Smart3 · OEM & SDK

Gagnez des années
de développement logiciel.

0ansde cœur technologique sur lesquels vous construisez

Dans votre fab

Connecter les données, analyser, guider les décisions de procédé.

Dans votre équipement

Intégrer vos algorithmes et enrichir les capacités de vos outils.

  • Une plateforme de la R&D à la production
  • Coût d’infrastructure mutualisé
  • Déploiement sur site
Marchés

Une intelligence adaptée
à votre environnement.

Semi-conducteurs

Du développement des procédés au suivi de production.

Packaging avancé

Structures, interconnexions et défauts reliés aux paramètres de fabrication.

Displays & photonique

MicroLED et structures optiques : mesures et simulation réunies.

Matériaux innovants

Relier structure, propriétés et procédé.

Votre parcours avec Pollen

Du premier cas d’usage
au déploiement.

  1. Learn1–3 jours

    Former vos équipes · Pollen Academy

  2. Discover2–3 mois

    Évaluer la faisabilité

  3. Explore6 mois

    Développer et valider

  4. Deploy12 mois

    Intégrer en production

  5. TransformEn continu

    Étendre les usages

Licencesdimensionnées pour votre déploiement
Servicesformation, accompagnement, développements
Coûtsvisibles à chaque étape
Papers

La science derrière Smart3.

Six publications à découvrir et un regard extérieur sur Pollen. Métrologie, analyse des défauts, plateformes ouvertes et optimisation des procédés : des travaux ancrés dans les applications industrielles.

À la une · SemiWiki

Dix ans de développement, une plateforme IA déployée dans l’industrie

Lauro Rizzatti revient sur la construction de Smart3 et son rôle pour relier données, équipements et expertise dans les semi-conducteurs et les matériaux avancés.

Lauro Rizzatti ·

Lire sur SemiWiki

Notre sélection

SPIE · 2026Publié

Infinitesima

Assemblage d’images AFM à grande échelle

Assembler des acquisitions AFM rapides pour reconstruire une cartographie étendue et l’analyser dans Smart3, en collaboration avec Infinitesima.

Consulter la publication
Référence complète

Advancements and challenges in large-scale atomic force microscopy image stitching for semiconductor devices

Auteurs
Julien Baderot, Ali Hallal (Pollen); Matthew Tedaldi, Richard Thomas, Andrew D. L. Humphris (Infinitesima); Johann Foucher (Pollen)
Publication / conférence
SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026, Metrology, Inspection, and Process Control XL (Proc. SPIE)
EMLC / SPIE · 2024Publié

Metrospection : métrologie et inspection réunies

Combiner mesures et détection de défauts, du motif au wafer, dans une plateforme ouverte et personnalisable par l’ingénieur.

Consulter la publication
Référence complète

Metrospection: holistic AI-driven process control software platform dedicated to metrology and defectivity for patterning process at die and wafer levels

Auteurs
Julien Baderot, Ali Hallal, Martin Jacob, Sergio Martinez, Johann Foucher (Pollen)
Publication / conférence
39th European Mask and Lithography Conference (EMLC 2024), Proc. SPIE 13273, 132731J
SPIE · 2026Publié

Plateforme ouverte et jumeau numérique

Relier nettoyage des données, modélisation et optimisation des procédés, avec la possibilité d’intégrer ses propres algorithmes.

Consulter la publication
Référence complète

Open collaborative AI platform to support process optimization for semiconductor industry with digital twin

Auteurs
Julien Baderot, Marion Grould, Ali Hallal, Johann Foucher (Pollen)
Publication / conférence
SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026, DTCO and Computational Patterning V (Proc. SPIE)
PESM · 2026Résumé et présentation de conférence

STMicroelectronics

Augmented Engineer : simulation plasma et données réelles

Une couche IA sans code pour aider l’ingénieur à confronter simulation et données de procédé et à explorer les compromis d’optimisation, avec STMicroelectronics.

Voir la référence
Référence complète

Augmented Engineer: A No-Code AI Application Layer for Bridging the Gap Between Plasma Simulation and Real-World Processing

Auteurs
Julien Baderot, Marion Grould (Pollen); Caroline Lacomme, Linda Parmigiani (STMicroelectronics); Ali Hallal, Hervé Ozdoba, Johann Foucher (Pollen)
Publication / conférence
PESM 2026 (Plasma Etch and Strip in Microelectronics), June 2026, oral presentation
SPIE Photomask · 2024Publié

Meta

Métrologie évolutive pour les structures AR/VR

Mesurer des réseaux inclinés en TEM et des structures en CD-SEM, avec des workflows qui évoluent au rythme du développement des procédés de Meta.

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Référence complète

Scalable and adaptable structural metrology for AR/VR device images based on deep learning

Auteurs
Subhei Shaar, Maclean Harned, Bo Zhao, Kundan Chaudhary, Raja Muthinti (Meta); Ali Hallal, Martin Jacob, Julien Baderot, Sergio Martinez, Johann Foucher (Pollen)
Publication / conférence
SPIE Photomask Technology 2024, Proc. SPIE 13216, 132161H
JVST B · 2022Article de revue

Métrologie automatique SEM/TEM par deep learning

Les fondements de la métrologie IA de Pollen : annotation, détection, segmentation et mesures à partir d’exemples fournis par l’utilisateur.

Consulter la publication
Référence complète

Application of deep-learning based techniques for automatic metrology on scanning and transmission electron microscopy images

Auteurs
J. Baderot, M. Grould, D. Misra, N. Clément, A. Hallal, S. Martinez, J. Foucher (Pollen)
Publication / conférence
Journal of Vacuum Science & Technology B 40, 054003 (2022)
L’équipe de direction derrière Smart3

La science des données.
La réalité de l’industrie.

Une équipe pluridisciplinaire qui relie science des données, connaissance des matériaux et réalité industrielle, aux côtés de nos clients aux États-Unis, en Europe et en Asie.

2014
Création à Grenoble
À Moirans depuis 2015
10 ans
pour bâtir le cœur de Smart3
3
continents servis
Notre histoire
Johann Foucher
Johann Foucher, PhDFondateur & PDGin
Julien Baderot
Julien Baderot, PhDTeam Leader — Data Sciencein
Hervé Ozdoba
Hervé OzdobaTeam Leader — Software Developmentin
Ali Hallal
Ali Hallal, PhDTeam Leader — Application & Supportin
Notre histoire

D’une vision scientifique
à une expertise collective.

Fondée à Grenoble en 2014 et basée à Moirans depuis 2015, Pollen est née des quinze années de recherche de son fondateur, Johann Foucher, au CNRS et au CEA, en physique des plasmas appliquée à la gravure des semi-conducteurs et en métrologie avancée.

De cette expérience est née une conviction : comprendre et maîtriser les procédés exige de relier les données, les modèles et l’expertise métier, au-delà des silos et des logiciels en boîte noire.

De 2015 à 2024, dix années de développement ont permis de bâtir le cœur technologique de Smart3 et de réunir une équipe pluridisciplinaire associant développement logiciel, intelligence artificielle, traitement du signal, semi-conducteurs, caractérisation des matériaux, physique et chimie.

Cette combinaison fait la singularité de Pollen : comprendre les phénomènes physiques et les enjeux industriels, puis les traduire en applications logicielles concrètes. Aujourd’hui, nous faisons évoluer Smart3 aux côtés des industriels et des équipementiers aux États-Unis, en Europe et en Asie, de la R&D à la production.

Actualités Pollen

À la une chez Pollen

MIMENTO Day 2026, Richard Fontanges, FEMTO-ST, Besançon

Pollen à la Journée MIMENTO 2026

Richard Fontanges représentera Pollen à la Journée scientifique et technologique MIMENTO, organisée par FEMTO-ST à Besançon le 5 novembre 2026. Une occasion d’échanger sur Smart3 et l’analyse des données pour les matériaux et les procédés.

Voir sur LinkedInProgramme et informations
Forum des métiers de Grenoble, Johann Foucher, Alpexpo

Pollen au Forum des métiers de Grenoble

Les 14 et 15 octobre 2026 à Alpexpo, Pollen présentait ses métiers, Smart3 et ses opportunités de recrutement et de stages sur le stand N3 de l’OPCO Atlas.

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Visuel Pollen JNPack 2026 avec Richard Fontanges

Des données du packaging aux décisions opérationnelles

Pollen aux 3es Journées Nationales du Packaging, les 13 et 14 octobre 2026 au CEA-Leti à Grenoble. Richard Fontanges y présentait comment Smart3 relie images, mesures, données de procédé et défauts pour guider les décisions des ingénieurs.

Voir sur LinkedIn
GT CICERIF — Valeo — 7 septembre 2026 — FdEF

GT CICERIF : faire avancer une électronique durable

Retour sur la journée de travail du GT CICERIF chez Valeo, consacrée notamment au projet FALAISE — Failure AI for Sustainable Electronics. Une initiative collective de la Fédération de l’Électronique Française autour de l’innovation et de l’électronique durable.

Voir la publication FdEF
L’équipe Pollen réunie en montagne lors de la journée du 8 juillet 2026

Une équipe, une ambition et un cap franchi ensemble

Une journée en montagne pour célébrer une nouvelle étape de Pollen et remercier l’équipe, les clients et les partenaires. Au programme : randonnée, déjeuner à Altitude 2000 et un moment partagé autour de ce qui rend l’aventure possible — la confiance, la passion et le collectif.

Voir sur LinkedIn
Construisons ensemble

Quel procédé souhaitez‑vous améliorer ?

Décrivez vos données et vos objectifs. Nous définirons ensemble une première étape concrète.

JaponKeisoku Engineering System Corée du SudWoowon Technology France122 rue Rocher de Lorzier, 38430 Moirans

Parlons de votre projet.

Vérification anti-robot
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Aperçu : le CAPTCHA sera vérifié par le serveur sur le site hébergé.

Pollen Metrology SAS traite vos données pour répondre à votre demande. Conservation : trois mois maximum. Droits : contact@pollen-metrology.com. Confidentialité